2025-05-28查看更多

　　【环球网科技综合报道】5月16日消息，据外媒报道，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元）。 据印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳周三在新德里举行的新闻发布会上介绍，这座半导体工厂预计2027年投入运营。从功能规划来看，该工厂初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施。由于印度目前缺...

2025-05-23查看更多

　　上证报中国证券网讯 “过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间……”小米集团创始人、董事长兼CEO雷军于5月10日早上恢复更新健身房打卡动态，上海证券报记者发现，继3月30日已完成41次健身房打卡后，这是他本年度第42次健身记录。 他在微博中坦言，过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期，因情绪低落取消了部分会议、出差计划，并暂停社交媒体互动。这段时间的沉淀让他“静心思考”并有所收获，而网友的...

2025-04-15查看更多

　　据新华社消息，30日，中国银行、中国建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行分别在上交所发布公告，披露向特定对象发行A股股票预案，计划募集资金共计5200亿元。 根据当日发布的公告，中行、建行、交行、邮储银行将分别发行约272.73亿股、113.27亿股、137.77亿股、205.696亿股的A股股票，计划募集资金分别不超过1650亿元、1050亿元、1200亿元、1300亿元。 四家银行均表示，扣除...